AEV Halbleiterbauelemente

1. Herstellen von Halbleiterbauelementen (Gleichrichter, Transistoren, Dioden, Thyristoren, Triacs, integrierte Schaltungen und Ähnliche) einschließlich der zugehörigen Vor-, Zwischen- und Nachbehandlungen;

2. Herstellen von Solar- und Fotozellen einschließlich der zugehörigen Vor-, Zwischen- und Nachbehandlungen;

3. Herstellen von keramischen Bauteilen für elektronische Anwendungen;

4. Reinigen von Abluft und wässrigen Kondensaten aus Tätigkeiten der Z 1 bis 3.

1. Abwasser aus Kühlsystemen und Dampferzeugern (§ 4 Abs. 2 Z 4.1 AAEV);

2. Abwasser aus Laboratorien (§ 4 Abs. 2 Z 4.3 AAEV);

3. Abwasser aus der Wasseraufbereitung (§ 4 Abs. 2 Z 4.4 AAEV);

4. Abwasser aus der Herstellung von Leiterplatten (§ 4 Abs. 2 Z 6.4 AAEV);

5. Abwasser aus der Herstellung von Grundstoffen für Halbleiterbauelemente (raw wafers);

6. Häuslichem Abwasser aus Betrieben gemäß Abs. 2.

1. Verminderung des Wasserverbrauches und Abwasseranfalles durch

– Einsatz wassersparender Spültechniken (zB Mehrfachkaskaden, Tauchspritzspülen, Leitfähigkeitsweichen usw.),

– Auftrennung der Spülwässer in für die Mehrfachverwendung geeignete und ungeeignete Teilströme mit Mehrfachverwendung der geeigneten Spülwässer nach Zwischenreinigung (zB durch Ionentausch, Membrantechnik und ähnlichem),

– weitestgehende Kreislaufführung von Wasser aus der Abluftwäsche,

– Weiterverwendung schwach belasteter Teilströme in anderen Bereichen (zB als Kühlwasser, Reinigungswasser, Waschwasser in der Abluftwäsche, in der Galvanik oder der Leiterplattenherstellung),

– Einsatz von Speicherbecken zur Sammlung von Spritzverlusten, Reinigungswässern oder Leckagen,

- Weiterverwenden verbrauchter Prozesslösungen (zB Säuren, organische Lösemittel);

2. vom Prozessabwasser gesonderte Erfassung und Behandlung von Retentat aus der Reinstwasseraufbereitung und Behandlung entsprechend der AEV Wasseraufbereitung (zB mittels Membranverfahren);

3. Verzicht auf den Einsatz von gasförmigen Halogenen, soweit dies auf Grund der angewandten Produktionsverfahren möglich ist;

weitestgehender Verzicht auf den Einsatz halogenierter organischer Lösungsmittel, sofern die Gefahr besteht, dass diese mit Wasser in Kontakt kommen können;

4. Verzicht auf den Einsatz von Arbeits- oder Hilfsstoffen mit wassergefährdenden Eigenschaften, soweit dies auf Grund der eingesetzten Produktionsverfahren möglich ist; Beachtung der ökotoxikologischen Angaben in den Sicherheitsdatenblättern der eingesetzten Stoffe; weitestgehender Verzicht auf den Einsatz von Polyaminocarbonsäuren und deren Salzen;

5. bevorzugter Einsatz physikalischer oder physikalisch-chemischer Verfahren zur Zerstörung von Komplexbildnern; bei Einsatz chemischer Verfahren bevorzugte Anwendung von Ozon, Wasserstoffperoxid oder anderer Persauerstoffverbindungen;

weitestgehender Verzicht auf den Einsatz von Chlor oder chlorabspaltenden Chemikalien;

6. gesonderte Erfassung und Reinigung arsen-, cadmium-, selen- und komplexbildnerhaltiger Abwasserteilströme;

7. Einsatz von Pufferbecken zur Abminderung von Abwassermengen- und Schmutzfrachtspitzen;

8. Einsatz physikalischer, physikalisch-chemischer oder chemischer Abwasserreinigungsverfahren für einzelne Teilströme (zB Oxidation/Reduktion, Fällung/Flockung, Extraktion, Membrantechnik, Elektrolyse) und für das Gesamtabwasser (zB Neutralisation, Sedimentation, Filtration, Fällung/Flockung, Ionentausch);

9. vom Abwasser gesonderte Erfassung und Verwertung der Rückstände aus der Produktion und Verarbeitung sowie der bei der Abwasserreinigung anfallenden Rückstände oder deren Entsorgung als Abfall (AWG, BGBl. Nr. 325/1990).

1. Eine Emissionsbegrenzung für einen Abwasserparameter Nr. 2, 3 oder 5 bis 28 der Anlage A gilt als eingehalten, wenn bei fünf aufeinanderfolgenden Messungen vier Messwerte nicht größer sind als die Emissionsbegrenzung und lediglich ein Messwert die Emissionsbegrenzung um nicht mehr als 50% überschreitet („4 von 5“-Regel).

2. Beim Parameter Temperatur ist die „4 von 5“-Regel auf die Stichproben eines Tages anzuwenden; der höchste Messwert darf das 1,2-Fache der Emissionsbegrenzung nicht überschreiten.

3. Beim Parameter pH-Wert ist die „4 von 5“-Regel auf die Stichproben eines Tages anzuwenden; der Emissionsbereich darf um nicht mehr als maximal 0,3 pH-Einheiten über- oder unterschritten werden.

4. Bei kontinuierlicher Messung der Parameter Temperatur oder pH-Wert ist die „4 von 5“-Regel durch die 80%-Unterschreitung über die Abwasserablaufzeit eines Tages zu ersetzen.

1. Wird bei bis zu viermal im Jahr durchgeführter Überwachung einer Einleitung ein Messwert eines Abwasserparameters Nr. 2, 3 oder 5 bis 28 der Anlage A ermittelt, der zwischen der Emissionsbegrenzung und deren 1,5-Fachem liegt, ist die Messung zu wiederholen. Ist bei der Wiederholungsmessung der Messwert nicht größer als die Emissionsbegrenzung, so gilt diese als eingehalten. Bei häufigerer Überwachung im Jahr gilt die „4 von 5“-Regel gemäß Abs. 2.

2. Für die Parameter Temperatur und pH-Wert gilt Abs. 2.

a) Eine Abwassereinleitung gemäß § 1 Abs. 1 darf keine Beeinträchtigungen der biologischen Abbauvorgänge in der öffentlichen Abwasserreinigungsanlage verursachen.

b) Die Emissionsbegrenzung ist im Rahmen der Fremdüberwachung gemäß § 4 Abs. 3 bei begründetem Verdacht oder konkretem Hinweis der fließgewässerschädigenden Wirkung einer Abwassereinleitung, nicht jedoch im Rahmen der Eigenüberwachung gemäß § 4 Abs. 2 einzusetzen.

c) Die Festlegung für den Parameter Abfiltrierbare Stoffe erübrigt eine Festlegung für den Parameter Absetzbare Stoffe.

d) Erfolgt in einem Betrieb oder in einer Anlage gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 oder 2 neben der Herstellung sonstiger Halbleiterbauelemente auch die Herstellung von Galliumarsenid-Halbleiterbauelementen, so ist im Abwasserteilstrom aus der Galliumarsenid-Halbleiterbauelementherstellung zusätzlich eine Emissionsbegrenzung von 0,3 mg/l einzuhalten.

e) Enthält ein ungereinigter Abwasserteilstrom aus einer Tätigkeit gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 oder 2 mehr als 1,0 mg/l Cadmium, so ist er derart vorzureinigen, dass eine Emissionsbegrenzung von 0,1 mg/l am Ablauf der Teilstromreinigungsanlage eingehalten wird. Erfolgt in einem Betrieb oder in einer Anlage gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 oder 2 neben der Herstellung sonstiger Halbleiterbauelemente auch die Herstellung von Cadmiumselenid-Halbleiterbauelementen, so ist die Emissionsbegrenzung im Abwasserteilstrom aus der Cadmiumselenid-Halbleiterbauelementherstellung einzuhalten.

f) Enthält ein ungereinigter Abwasserteilstrom aus einer Tätigkeit gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 oder 2 mehr als 5,0 mg/l Selen, so ist er derart vorzureinigen, dass eine Emissionsbegrenzung von 0,5 mg/l am Ablauf der Teilstromreinigungsanlage eingehalten wird. Erfolgt in einem Betrieb oder in einer Anlage gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 oder 2 neben der Herstellung sonstiger Halbleiterbauelemente auch die Herstellung von Cadmiumselenid-Halbleiterbauelementen, so ist die Emissionsbegrenzung im Abwasserteilstrom aus der Cadmiumselenid-Halbleiterbauelementherstellung einzuhalten.

g) Die Emissionsbegrenzung ist im Einzelfall bei Korrosionsgefahr für zementgebundene Werkstoffe im Bereich der öffentlichen Kanalisations- oder Abwasserreinigungsanlage festzulegen (technische Norm betreffend „Ausführung von Kanalanlagen“ gemäß Anlage A Abschnitt IV der MVW).

h) Bei einer nachgewiesenen Rate der Kreislaufführung des Spülwassers aus Prozessen gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 oder 2 von größer als 50% (bezogen auf die Spülwassermenge eines Tages) ist eine Emissionsbegrenzung von 50 mg/l zulässig.

i) Summe von org. geb. Stickstoff, Ammonium-Stickstoff, Nitrit-Stickstoff und Nitrat-Stickstoff. Die Festlegung für TN b erübrigt eine jeweils gesonderte Festlegung für Nitrit-Stickstoff und Nitrat-Stickstoff.

j) Derzeit kann keine Emissionsbegrenzung festgelegt werden.

k) Die Emissionsbegrenzung ist im Einzelfall bei Korrosionsgefahr für zementgebundene Werkstoffe im Bereich der öffentlichen Kanalisations- oder Kläranlage festzulegen (technische Norm betreffend „Ausführung von Kanalanlagen“ gemäß Anlage A Abschnitt IV der MVW).

l) Die Festlegungen für die Parameter TOC und CSB erübrigen eine Festlegung für den Parameter BSB 5

m) Die Einleitung von Tensiden darf zu keinen nachteiligen Einwirkungen auf den Betrieb der öffentlichen Kanalisations- und Abwasserreinigungsanlage führen (Schaumentwicklung, Schwimmschlammdecken, Rückgang des Sauerstoffeintrages bei Belüftungseinrichtungen und Ähnliche).