ANHANG — Delegierte Richtlinie (EU) 2019/172 der Kommission vom 16. November 2018 zur Änderung — zwecks Anpassung an den wissenschaftlichen und technischen Fortschritt — des Anhangs III der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen (Text von Bedeutung für den EWR.)
Rückverweise
Anhang III Eintrag 15 erhält folgende Fassung:
„15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen Gilt für die Kategorien 8, 9 und 11 und läuft ab am21. Juli 2021 für die Kategorien 8 und 9, ausgenommen medizinische In-vitro-Diagnostika und Überwachungs- und Kontrollinstrumente in der Industrie;21. Juli 2023 für die Kategorie 8 Medizinische In-vitro-Diagnostika;21. Juli 2024 für die Kategorie 9 Überwachungs- und Kontrollinstrumente in der Industrie und für Kategorie 11. 15a. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen, wenn mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllt ist:ein Halbleiter-Technologieknoten von 90 nm oder mehr;ein einzelner Chip mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr in jeglichem Halbleiter-Technologieknoten;gestapelte Chipbaugruppen mit einer Chipgröße von 300 mm2 oder mehr oder Silizium-Interposer mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr. Gilt für die Kategorien 1 bis 7 und 10 und läuft ab am 21. Juli 2021.“
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