Delegierte Richtlinie (EU) 2019/172 der Kommission vom 16. November 2018 zur Änderung — zwecks Anpassung an den wissenschaftlichen und technischen Fortschritt — des Anhangs III der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen (Text von Bedeutung für den EWR.)
Vorwort/Präambel
Anhang III der Richtlinie 2011/65/EU wird gemäß dem Anhang der vorliegenden Richtlinie geändert.
(1) Die Mitgliedstaaten erlassen und veröffentlichen spätestens am 29. Februar 2020 die Rechts- und Verwaltungsvorschriften, die erforderlich sind, um dieser Richtlinie nachzukommen. Sie teilen der Kommission unverzüglich den Wortlaut dieser Vorschriften mit.
Sie wenden diese Rechtsvorschriften ab dem 1. März 2020 an.
Bei Erlass dieser Vorschriften nehmen die Mitgliedstaaten in den Vorschriften selbst oder durch einen Hinweis bei der amtlichen Veröffentlichung auf die vorliegende Richtlinie Bezug. Die Mitgliedstaaten regeln die Einzelheiten dieser Bezugnahme.
(2) Die Mitgliedstaaten teilen der Kommission den Wortlaut der wichtigsten nationalen Vorschriften mit, die sie auf dem unter diese Richtlinie fallenden Gebiet erlassen.
Amtsblatt der Europäischen Union
Diese Richtlinie ist an die Mitgliedstaaten gerichtet.
Anhang III Eintrag 15 erhält folgende Fassung:
„15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen Gilt für die Kategorien 8, 9 und 11 und läuft ab am21. Juli 2021 für die Kategorien 8 und 9, ausgenommen medizinische In-vitro-Diagnostika und Überwachungs- und Kontrollinstrumente in der Industrie;21. Juli 2023 für die Kategorie 8 Medizinische In-vitro-Diagnostika;21. Juli 2024 für die Kategorie 9 Überwachungs- und Kontrollinstrumente in der Industrie und für Kategorie 11. 15a. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen, wenn mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllt ist:ein Halbleiter-Technologieknoten von 90 nm oder mehr;ein einzelner Chip mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr in jeglichem Halbleiter-Technologieknoten;gestapelte Chipbaugruppen mit einer Chipgröße von 300 mm2 oder mehr oder Silizium-Interposer mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr. Gilt für die Kategorien 1 bis 7 und 10 und läuft ab am 21. Juli 2021.“