Fachliche Kompetenzbereiche des Hauptmodules „Angewandte Elektronik“:
| 7. Kompetenzbereich: Grundlagen der Elektronik |
| 7.1 Technische Unterlagen |
| Die auszubildende Person kann |
| 7.1.1 Zeichnungen (zB 2D- und 3D-Konstruktionszeichnungen, Schaltpläne) oder elektronische Pläne unter Anwendung von Schaltzeichen und elektronischen Symbolen im eigenen Tätigkeitsbereich unter der Berücksichtigung von Normvorgaben computerunterstützt erstellen. |
| 7.1.2 etwaige Mängel (zB Unvollständigkeiten) in technischen Unterlagen erkennen, beschreiben und an die zuständige Stelle rückmelden. |
| 7.1.3 einschlägige Normen der Leiterplattenherstellung und Bestückung beschreiben und im eigenen Arbeitsbereich anwenden. |
| 7.2 Messtechnik |
| Die auszubildende Person kann |
| 7.2.1 die Anwendungen und Einsatzgebiete sowie Handhabung von unterschiedlichen Messgeräten (zB analoge, digitale und optische Messgeräte, Oszilloskope, Sensoren) für elektrische/elektronische (insbesondere Strom, Spannung) und berufstypische nichtelektrische (zB Abstände, Temperaturen) Größen beschreiben und Messungen durchführen. |
| 7.2.2 die bei der Messung von elektrischen/elektronischen und berufstypischen nichtelektrischen Größen ermittelten Daten auf Plausibilität prüfen, beurteilen und interpretieren. |
| 7.2.3 einen Überblick über den internen Umgang mit Prüfdaten (zB Datenspeicherung, Datenauswertung, Datenvisualisierung, Einfluss auf die Produktion) geben. |
| 7.3 Bearbeitungstechnik |
| Die auszubildende Person kann |
| 7.3.1 Maschinen (zB Ätzmaschinen, Bohrmaschinen, Fräsmaschinen) zur Anfertigung von Platinen, Gehäusen und Bauteilen für elektronische Schaltungen einrichten, programmieren und bedienen. |
| 7.3.2 bestehende Gehäuse und Bauteile für elektronische Schaltungen (zB durch Hinzufügen von Bohrungen für Steckverbinder) abändern oder anpassen. |
| 7.3.3 angefertigte Gehäuse und Bauteile für elektronische Schaltungen messtechnisch auf notwendige Anforderungen überprüfen und im Bedarfsfall mechanisch nachbearbeiten. |
| 8. Kompetenzbereich: Elektronische Schaltungen |
| 8.1 Sicherheit |
| Die auszubildende Person kann |
| 8.1.1 berufsspezifische Schutzmaßnahmen und Sicherheitsregeln zur Verhütung von Personen- und Sachschäden (zB Elektronikschutzveroerdnung [ESV], ETG 1992, ETV 2012, OVE [Österreichischer Verband für Elektrotechnik], ÖNORMEN [Österreichische Norm, veröffentlicht vom Austrian Standards International], Technische Richtlinien) beachten. |
| 8.2 Elektromechanische Bauelemente |
| Die auszubildende Person kann |
| 8.2.1 elektromechanische Bauelemente und Baugruppen (zB Relais, Schütz, Schalter, Taster, Tastaturen, Steckverbindungen, Stecker, Kupplungen, Sicherungen, Überspannungsableiter, Spannungswähler, Gehäuse, Notausschalter, Stellungswähler) zusammenbauen, montieren, anschließen, deren Funktion erproben, kennzeichnen und dokumentieren. |
| 8.2.2 Fehler, Mängel und Störungen an elektromechanischen Bauelementen und Baugruppen (zB Relais, Schütz, Schalter, Taster, Tastaturen, Steckverbindungen, Stecker, Kupplungen, Sicherungen, Überspannungsableiter, Spannungswähler, Gehäuse, Notausschalter, Stellungswähler) eingrenzen, auffinden und beheben. |
| 8.2.3 elektromechanische Bauelemente und Baugruppen (zB Relais, Schütz, Schalter, Taster, Tastaturen, Steckverbindungen, Stecker, Kupplungen, Sicherungen, Überspannungsableiter, Spannungswähler, Gehäuse, Notausschalter, Stellungswähler) gemäß Plänen in Stand halten. |
| 8.2.4 einen Überblick über die Pneumatik und Elektropneumatik sowie deren Komponenten und Zusammenspiel geben. |
| 8.3 Elektronische Schaltungen |
| Die auszubildende Person kann |
| 8.3.1 die Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten (Ätzverfahren, Siebdruckverfahren, Fräsverfahren) samt den dazu notwendigen Geräten und Hilfsmitteln beschreiben. |
| 8.3.2 Leiterplatten mittels Fräs- oder Ätzverfahren herstellen. |
| 8.3.3 Leiterplatten gemäß Schaltplänen oder Muster mit aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) unter Zuhilfenahme geeigneter Werkzeuge, Bestückungshilfen (zB Vakuumpipette) und Geräte zur Herstellung komplexer Schaltungen händisch bestücken. |
| 8.3.4 Leiterplatten mit einem geeigneten Lötverfahren finalisieren sowie die bestückten Leiterplatten auf Funktion prüfen. |
| 8.3.5 Lötfehler (zB Grabsteineffekt, Popcorn-Effekt, Verschwimmen, Kurzschlüsse) bei aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) erkennen und beseitigen. |
| 8.3.6 elektronische Schaltungen an neue Anforderungen anpassen und/oder optimieren. |
| 8.3.7 den Aufbau und die Funktionsweise eines Mikrokontrollers erläutern. |
| 8.3.8 einen Mikrokontroller gemäß Vorgaben und Anforderungen mittels betrieblich genutzter Software programmieren. |
| 8.3.9 die verschiedenen Verpackungsformen von aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) wie Gurte, Stangenmagazine und Blister-Trays zur weiteren manuellen oder automatischen Verarbeitung unter Beachtung des Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert (MSL) erläutern. |
| 8.3.10 den automatischen Bestückungs-, Löt- und Inspektionsprozess (zB Automatische Optische Inspektion – AOI, Automatische Röntgen Inspektion – AXI) von Leiterplatten mit aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) beschreiben. |
| 9. Kompetenzbereich: Schaltungsentwicklung |
| 9.1 Design und Entwicklung |
| Die auszubildende Person kann |
| 9.1.1 Kunden- oder Auftragsanforderungen für die Entwicklung einer einfachen elektronischen Schaltung (zB Spannungsversorgung für einen Microcontroller) auf Vollständigkeit analysieren und fehlende Informationen anfordern. |
| 9.1.2 einfache elektronische Schaltungen samt dazugehörigen Schaltplänen gemäß Kunden- oder Auftragsanforderungen entwickeln, passende Bauteile dimensionieren und auswählen. |
| 9.1.3 bei der Entwicklung von einfachen elektronischen Schaltungen eine notwendige aktive oder passive Bauteilkühlung berücksichtigen und entsprechende Maßnahmen setzen. |
| 9.1.4 entwickelte Schaltungen mit Simulationsprogrammen simulieren und auf einer Prototypenplatine aufbauen. |
| 9.1.5 ein einfaches Leiterplattenlayout unter Berücksichtigung der Richtlinien für das Design von Leiterplatten (Bauteilplatzierung, Platzierung der Stromversorgungs-, Masse- und Signalleiterbahnen, Trennung, Wärmeableitung, Kontrolle) entwerfen. |
| 9.2 Fertigung |
| Die auszubildende Person kann |
| 9.2.1 einen Prototyp der entwickelten Schaltung (Leiterplatte, Bestückung, Finalisierung) mittels unterschiedlicher Arbeitstechniken und Fertigungsverfahren anfertigen. |
| 9.2.2 den Prototypen der Schaltung testen sowie Anpassungs- oder Optimierungsmöglichkeiten im Layout oder bauteilmäßig erkennen. |
| 9.2.3 die Schaltung durch Änderung des Layouts oder von Bauteilen anpassen oder optimieren. |
| 9.2.4 eine vollständige Dokumentation der entwickelten Schaltung samt Schaltplan erstellen. |
| 9.2.5 im Bedarfsfall eine Serienproduktion der entwickelten Schaltung mit den betrieblichen Nahtstellenpartnern veranlassen. |
| 9.3 Qualitätssicherung |
| Die auszubildende Person kann |
| 9.3.1 Arbeitsergebnisse (zB Prüfergebnisse) dokumentieren. |
| 9.3.2 Funktions- oder Mängelkontrollen an elektronischen Schaltungen anhand vorgegebener Kriterien durchführen. |
| 9.3.3 den betriebsspezifischen Umgang mit Betriebsdaten (Auftragsdaten, Prüfdaten) über die IT-Netze oder Cloudlösungen (Datenübertragung, Datenspeicherung) darstellen. |
| 9.3.4 die im Betrieb vorgesehenen Methoden zur kontinuierlichen Verbesserung (zB der Qualität, Effizienz, Maschinensicherheit, Prozesse, Ergonomie, Rüstzeiten, Verfügbarkeit der Maschinen, Abfallminimierung, Ressourceneffizienz, Materialfluss, Nachhaltigkeit, ganzheitliches Fertigungssystem) nutzen, um Optimierungsmöglichkeiten aufzuzeigen. |
Keine Verweise gefunden
Rückverweise
